1、普(pu)通(tong)SIM卡：其實(shi)我們(men)現在使(shi)用的(de)(de)SIM卡就是物聯網卡其中的(de)(de)一類，它包括標準卡MINI SIM卡、小卡 Micro SIM卡、微卡MANO SIM卡三(san)種尺寸(cun)，此類卡的(de)(de)芯片(pian)相同(tong)，塑料尺寸(cun)不(bu)同(tong)，以滿足(zu)不(bu)同(tong)的(de)(de)卡槽需(xu)要(yao)。

2、插(cha)入式MP卡(ka)：這類的物(wu)聯(lian)網卡的尺寸與普通卡相同，但是采用工業(ye)級材(cai)質，可以(yi)耐(nai)高溫(wen)、耐(nai)腐蝕等特(te)點。MP卡由(you)于它的成本低(di)，所以(yi)適用于大多(duo)數設備上。

3、焊接式MS卡：焊接式物(wu)聯網卡(ka)(ka)(ka)又稱貼(tie)片(pian)式卡(ka)(ka)(ka)，常見尺(chi)寸為(wei)(wei)5mm*6mm和(he)2mm*2mm兩種(zhong)，需要(yao)焊接在(zai)主板等模組上(shang)。這種(zhong)卡(ka)(ka)(ka)是比MP卡(ka)(ka)(ka)應用范圍更為(wei)(wei)廣泛的，其中(zhong)它不僅(jin)僅(jin)具備MP卡(ka)(ka)(ka)的優勢(shi)，而且(qie)抗(kang)震(zhen)指標最(zui)好，能確保數據傳輸的穩定(ding)，因為(wei)(wei)卡(ka)(ka)(ka)的體積小以及耐(nai)高溫的特性，貼(tie)片(pian)式物(wu)聯卡(ka)(ka)(ka)基本是焊接在(zai)設(she)備上(shang)的，比如(ru)說車載(zai)設(she)備、智能抄表(biao)，穿戴設(she)備等。

4、可擦寫e-sim卡：這種(zhong)物(wu)聯網卡(ka)模(mo)組固話在硬(ying)件上，可以空中寫卡(ka)。類似于蘋果的e-sim模(mo)式。此模(mo)式會導致運(yun)營商邊緣化(hua)，并不受運(yun)營商歡迎。

1、插拔式卡(ka)（MP卡(ka)）：插拔(ba)式(shi)(shi)卡(ka)也叫(jiao)做MP卡(ka)，在外形上和(he)(he)手機SIM卡(ka)差(cha)不多的(de)，但是(shi)在一些方(fang)(fang)面卻比SIM卡(ka)強大的(de)多，可(ke)在極(ji)低或(huo)者極(ji)高(gao)的(de)溫度環境下(xia)使(shi)用保持正(zheng)常(chang)運(yun)行(xing)，能(neng)夠適(shi)(shi)應不同的(de)外部(bu)環境需求(qiu)，應用的(de)領域(yu)比較廣泛(fan)，而且在成本(ben)方(fang)(fang)面是(shi)比較劃算的(de)，安裝(zhuang)和(he)(he)使(shi)用都比較方(fang)(fang)便(bian)。 MP卡(ka)根據產品等(deng)級可(ke)采(cai)用普通(tong)芯(xin)片(pian)和(he)(he)普通(tong)卡(ka)基材(cai)料，或(huo)者采(cai)用能(neng)夠適(shi)(shi)應特殊環境要求(qiu)的(de)特殊芯(xin)片(pian)、特殊卡(ka)基材(cai)料，包括注(zhu)塑(su)、陶(tao)瓷等(deng)材(cai)料。 插拔(ba)式(shi)(shi)卡(ka)前裝(zhuang)和(he)(he)后(hou)裝(zhuang)都能(neng)夠適(shi)(shi)用，由于它的(de)成本(ben)低，安裝(zhuang)方(fang)(fang)便(bian)，所以適(shi)(shi)用于更廣泛(fan)的(de)應用領域(yu)。

2、貼(tie)片式(shi)卡（MS卡）：貼(tie)(tie)片(pian)式(shi)卡(ka)也(ye)叫MS卡(ka)，這種(zhong)物(wu)聯(lian)網卡(ka)具備(bei)插拔式(shi)（MP）卡(ka)的(de)所(suo)有優點外，同時還具有體積小(xiao)、抗震、耐(nai)(nai)高溫、壽命(ming)長等特點。MS卡(ka)的(de)抗震動指標要(yao)求更(geng)高，成本(ben)也(ye)相(xiang)對較(jiao)高，可以將MS卡(ka)焊接在各種(zhong)智(zhi)能設(she)備(bei)上。 貼(tie)(tie)片(pian)式(shi)物(wu)聯(lian)網卡(ka)的(de)使用(yong)材(cai)質也(ye)有所(suo)不同，它是采用(yong)SMD貼(tie)(tie)片(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)工藝使得USIM卡(ka)芯片(pian)直接焊接在設(she)備(bei)終端的(de)，貼(tie)(tie)片(pian)式(shi)物(wu)聯(lian)網卡(ka)尺寸也(ye)是比(bi)較(jiao)小(xiao)的(de)，貼(tie)(tie)合性(xing)比(bi)較(jiao)強。 一般情況(kuang)下(xia)貼(tie)(tie)片(pian)式(shi)卡(ka)只適合前(qian)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，有著體積小(xiao)、抗震、耐(nai)(nai)高溫、壽命(ming)長的(de)特點，因此被廣泛應用(yong)于(yu)車(che)載前(qian)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、智(zhi)能抄表、智(zhi)能穿戴等設(she)備(bei)上。